在电子电路中，将二极管的正极接在高电位端，负极接在低电位端，二极管就会导通，这种连接方式，称为。必须说明，当加在二极管两端的正向电压很小时，二极管仍然不能导通，流过二极管的正向电流十分微弱。只有当正向电压达到某一数值（这一数值称为“”，锗管约为0.2V，硅管约为0.6V）以后，二极管才能直正导通。导通后二极管两端的电压基本上保持不变
在电子电路中，二极管的正极接在低电位端，负极接在高电位端，此时二极管中几乎没有电流流过，此时二极管处于截止状态，这种连接方式，称为反向偏置。二极管处于反向偏置时，仍然会有微弱的反向电流流过二极管，称为漏电流。当二极管两端的反向电压增大到某一数值，反向电流会急剧增大，二极管将失去单方向导电特性，这种状态称为二极管的击穿。
截止状态：当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压，基极电流为零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。
放大状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并处于某一恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数β＝ΔIc/ΔIb，这时三极管处放大状态。
饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并当基极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处于某一定值附近不怎么变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态我们称之为饱和导通状态。根据三极管工作时各个电极的电位高低，就能判别三极管的工作状态，因此，电子维修人员在维修过程中，经常要拿多用电表测量三极管各脚的电压，从而判别三极管的工作情况和工作状态。三极管可以作电子开关，配合其它元件还可以构成振荡器。
二极管是由一个PN结构成的，而三极管由两个PN结构成，共用的一个电极成为三极管的基极（用字母b表示）。
三极管的电路符号有两种：有一个箭头的电极是发射极，箭头朝外的是NPN型三极管，而箭头朝内的是PNP型。实际上箭头所指的方向是电流的方向。
关于电流方向判断，就记住一条：发射极中的电流是基极和集电极电流之和，对于NPN型管子电流是从集电极和基极流入，发射极流出，所以箭头向外；对于PNP型管子，由于电流是从发射极流入，从集电极和基极流出，所以箭头向里。
三极管在实际的放大电路中使用时，还需要加合适的偏置电路。这有几个原因。首先是由于三极管BE结的非线性（相当于一个二极管），基极电流必须在输入电压大到一定程度后才能产生（对于硅管，常取0.7V）。当基极与发射极之间的电压小于0.7V时，基极电流就可以认为是0。但实际中要放大的信号往往远比0.7V要小，如果不加偏置的话，这么小的信号就不足以引起基极电流的改变（因为小于0.7V时，基极电流都是0）。如果我们事先在三极管的基极上加上一个合适的电流（叫做偏置电流，上图中那个电阻Rb就是用来提供这个电流的，所以它被叫做基极偏置电阻），那么当一个小信号跟这个偏置电流叠加在一起时，小信号就会导致基极电流的变化，而基极电流的变化，就会被放大并在集电极上输出。另一个原因就是输出信号范围的要求，如果没有加偏置，那么只有对那些增加的信号放大，而对减小的信号无效（因为没有偏置时集电极电流为0，不能再减小了）。而加上偏置，事先让集电极有一定的电流，当输入的基极电流变小时，集电极电流就可以减小；当输入的基极电流增大时，集电极电流就增大。这样减小的信号和增大的信号都可以被放大了。
三极管有三个工作区——饱和区、截止区和线性放大区，对应的场效应管也有三个工作区。如果晶体管工作在线性放大区，就构成了模拟电路；晶体管工作在饱和区和截止区，就成了电子开关，再进一步也就是0与1的二进制了。
所以说晶体管工作在开关状态下，这个范围就很广了，很多数电的东西在底层，都是这样的工作模式。当然此时的晶体管工作模式很简单（开关嘛），所以三极管的数学模型中大多数条件就可以忽略，三极管电路也就不是很复杂了。
晶体管工作在线性放大状态下，就可以利用它的特性组成各种电路。不过此时的三极管工作状态就需要很精确地调整，需要在电路中考虑各种参数和环境。要不说模电难，我想难就难在这些参数不容易掌握，需要很深刻的理论知识。
晶体管的电路模型是可控电流源（三极管是流控电流源；场效应管是压控电流源），所以他可以用作扩流；然后既然可控（三极管是Ic=β*Ib；场效应管是Id=Gs*Ug，即漏极电流=跨导*栅极电压。这里的β和Gs就是放大倍数），所以就能用一个小电流来获得大电流，或者一个小电压获得大电流，然后电流也可以通过一个电阻来转换成电压。放大电路的原理就出来了。如果在上边加上电容电感等带频率特性的元件，就可以做成各种滤波、振荡之类的电路了。
NPN管和PNP管的最主要区别是电流的流向不同。三极管工作在放大区的条件是“集电结截止（反偏），发射结导通（正偏）”，所以可以看到，NPN管的发射结箭头是向外的，只有电流的方向是那样流动时，be结（NPN管的b是P材料，e是N材料，电流都是从P流向N的，反之则不流）才能导通。PNP管的箭头是向内的，电流是由e流向b的（PNP管的b是N材料，e是P材料，电流由P流向N），才能导通。所以说使用哪种类型的管子，要看具体电路中电流的流向是怎样的，也就是三极管三极之间的电位是怎样的（电位差产生电压，电压产生电流）。
然后，NPN和PNP管的Vbe（b极-e极的电压降，一般是定值）不同。NPN一般是0.6~0.7V左右，PNP好像才0.3~0.4V左右。PNP管种类较NPN管要少很多，所以还是NPN管常用一些。
我国生产的晶体管有一套命名规则，电子爱好者最好还是了解一下：第一部分的3表示为三极管。第二部分表示器件的材料和结构，A：PNP型锗材料B：NPN型锗材料C：PNP型硅材料D：NPN型硅材料第三部分表示功能，U：光电管K：开关管X：低频小功率管G：高频小功率管D：低频大功率管A：高频大功率管。另外，3DJ型为场效应管，BT打头的表示半导体特殊元件。场效应管型号不是很了解，我用过的好像只有IR公司的，像IRF540，IRFP460之类的。我记得这种选型好像在网上也有相应的网页，或者有那种三极管型号大全的书，或者问别人，或者从别人的类似方案里找型号。选三极管……我觉得应该主要看各处的电流吧。因为三极管本来就是个电流源嘛。先要根据自己的电路设计，要求三极管能够输出多少电流。有些放大信号用的小功率管，集电极电流Ic都在几十到几百mA的样子，如果超了，三极管就放烟花了。但是大功率三极管集电极电流可达到几A到几十A。所以如果只是做信号处理，用小功率管就够了；要是做功率放大，需要三极管输出很大电流，那只能用大功率三极管。所以根据你的电路的需要，看看Ic最大能有多大，然后去找哪种三极管的集电极电流Ic比你的电路要求的Ic还大（大多少要看你的交流信号最大值是多大，若管子的最大Ic小于你要求的Ic的话，可能会导致输出失真），这一项就符合要求了。还要注意在这个电流下，三极管（也包括电阻等其他元件）所承受的功率是否大于其额定功率了。三极管的pdf里有一个项目，叫集电结功率损耗（Collector Power Dissipation）Pc，如果三极管集电结的功率超过了这个值，管子就要放烟花了。然后要看看三极管的放大倍数β（严格点说，β是交流放大倍数，Hfe是直流放大倍数，不过它们基本相等）是否符合自己设计的要求。因为三极管的放大方程是Ic=β*Ib嘛，所以看电路的前一级能输出多大的电流给Ib。如果前一级输出电流很小，为了在后级得到大电流，就要用高β值的管子。不过注意一下哈，小功率管的β通常都很高（9013一般在200多300多的样子，9014更高，而且还有再高β的型号），但是大功率管的β就低一些了，一般就几十的样子。所以为什么很多功率放大器的后级都要用达林顿管，因为达林顿管的总Hfe是两个独立管子Hfe1、Hfe2的乘积，可以有效提高放大倍数。
图一所示是NPN三极管的 共射极电路，图二所示是它的特性曲线 种工作区域：截止区(Cutoff Region)、线性区 (Active Region) 、饱和区(Saturation Region)。三极管是以B 极电流IB 作为输入，操控整个三极管的工作状态。若三极管是在截止区，IB 趋近于0 (VBE 亦趋近于0)，C 极与E 极间约呈断路状态，IC = 0，VCE = VCC。若三极管是在线性区，B-E 接面为顺向偏压，B-C 接面为逆向偏压，IB 的值适中 (VBE = 0.7 V)， I C =h F E I B 呈比例放大，Vce = Vcc -Rc I c = V cc - Rc hFE IB可被 IB 操控。若三极管在饱和区，IB 很大，，VBE = 0.8 V，VCE = 0.2 V，VBC = 0.6 V，B-C 与B-E 两接面均为正向偏压，C-E间等同于一个带有0.2 V 电位落差的通路，可得I c=( Vcc - 0.2 )/ Rc ，Ic 与 IB 无关了，因此时的IB大过线性放大区的IB 值， IchFE IB 是必然的。三极管在截止态时 C-E 间如同断路，在饱和态时C-E 间如同通路 (带有0.2 V 电位降)，因此可以作为开关。控制此开关的是 IB，也可以用 VBB 作为控制的输入讯号。图三、四分别显示三极管开关的通路、断路状态，及其对应的等效电路。
简单三极管开关：电路如图5，电阻RC是LED限流用电阻，以防止电压过高烧坏LED（发光二极管），将输入信号 VIN 从0 调到最大 (等分为约20 个间隔)，观察并记录对的 VOUT 以及LED 的亮度。当三极管开关为断路时，VOUT =VCC =12 V，LED 不亮。当三极管开关通路时，VOUT = 0.2V ，LED 会亮。改良三极管开关：因为三极管由截止区过度到饱和区需经过线性区，开关的效果不会有明确的界线。为使三极管开关的效果明确，可串接两三极管，电路如图六。同样将输入信号 VIN 从0 调到最大 (等分为约20 个间隔)，观察并记录对应的VOUT 以及LED 的亮度。
以上可以看出几乎任何一种型号三极管都可一做为电子开关来使用，如果条件允许也可用来控制加热设备。可见开关三极管只是一个笼统的概念，不过市面上也有少数的专用开关三极管出售。
三极管 (pnp)当开关作用 发射极直接接到电源上，基极加到单片机的IO口上有加了一个偏置电阻，集电极接一个高亮发光管。有谁能分析一下它的工作原理，书上说饱和时的条件是发射结正偏，集电结反偏，那按照书上所说的，跟我上面描述的好像有点出路，按我上面描述的话，集电极是电压是哪里来的？怎么形成正偏的呢？望高人解答。。不要很笼统的表述，谢谢。。
三极管工作在放大区时才用直流偏置电路,工作在开关状态时为了能可靠的工作在饱和与截止状态,不需要直流偏置电路. 另外纠正一下,三极管工作在放大区时发射结正偏,集电结反偏, 工作在饱和区时发射结与集电结都正偏, 工作在截止区时发射结电压小于开启电压，集电结反偏即可, 你说的电路中,单片机的IO口上接一个电阻与三极管基极连接,发射极接地,集电极接负载与正电源相连.这个电阻主要是防止单片机的输出电压过高而造成三极管基极电流过大而损坏三极管与单片机电路,当单片机输出低电平时,三极管可靠截止,即工作在载止区,当单片机输出高电平时,通过基极电阻的限流,三极管的基极电压将达到0.7V以上,它的CE间电压将在0.3V左右,所以两个结都正偏,三极管工作在饱和区. 补充，你是说单片机的I/O端口接5.1K电阻接PNP三极管基极，发射极接正电源，集电极接一发光二极光并串联一个二极管接地。当单片机输出高电平时，基极电压为高电平，三极管载止，相当于三极管发射结截止，三极管载止，UCE=UCC。当单片机输入低电平时，发射结正偏，三极管导通，此时UCE=0.3V，集电极电位纸比电源电压低0.3V，而基极电位比电源电压低0.7V，所以两个结均正偏，三极管工作在饱和状态。
至于集电结反偏一般是工作在放大区时的状态。因集电极要通过负载（电阻、线圈、或其它二、三极管等等）接到电源，当然会有集电极电压啦（这个不是偏置电压）。 根据你的问题分析，这个三极管虽然是当开关管用的，但它“开”时并没有饱和导通（如果此管的负载是发光管而未串联限流电阻的线V的电源电压就足以使发光管烧毁），加偏置电阻也许可以限制三极管的电流（基极电流*放大倍数），但这样设计肯定不合理。可能是你看错了，应该在集电极回路中还有一个发光管限流电阻的（这样三极管导通时就可工作在饱和区了，并且集电结处于正偏状态）。
简单三极管开关：电路如图5，电阻RC是LED限流用电阻，以防止电压过高烧坏LED（发光二极管），将输入信号 VIN 从0 调到最大 (等分为约20 个间隔)，观察并记录对的 VOUT 以及LED 的亮度。当三极管开关为断路时，VOUT =VCC =12 V，LED 不亮。当三极管开关通路时，VOUT = 0.2V ，LED 会亮。改良三极管开关：因为三极管由截止区过度到饱和区需经过线性区，开关的效果不会有明确的界线。为使三极管开关的效果明确，可串接两三极管，电路如图六。同样将输入信号 VIN 从0 调到最大 (等分为约20 个间隔)，观察并记录对应的VOUT 以及LED 的亮度。
以上可以看出几乎任何一种型号三极管都可一做为电子开关来使用，如果条件允许也可用来控制加热设备。可见开关三极管只是一个笼统的概念，不过市面上也有少数的专用开关三极管出售.
这种想法是错误的，两个二极管的组合不能形成一个三极管，我们以 NPN 型三极管为例，如下图：
两个 PN 结共用了一个 P 区（也称基区），基区做得极薄，只有几微米到几十微米，正是靠着它把两个 PN 结有机地结合成一个不可分割的整体，它们之间存在着相互联系和相互影响，使三极管完全不同于两个单独的 PN 结的特性。三极管在外加电压的作用下，形成基极电流、集电极电流和发射极电流，成为电流放大器件。
三极管的电流放大作用与其物理结构有关，三极管内部进行的物理过程是十分复杂的，初学者暂时不必去深入探讨。从应用的角度来讲，可以把三极管看作是一个电流分配器。一个三极管制成后，它的三个电流之间的比例关系就大体上确定了，如下图所示：
β 和 α 称为三极管的电流分配系数，其中 β 值大家比较熟悉，都管它叫电流放大系数。三个电流中，有一个电流发生变化，另外两个电流也会随着按比例地变化。例如，基极电流的变化量 ΔI b ＝ 10 μA ， β ＝ 50 ，根据 ΔI c ＝ βΔI b 的关系式，集电极电流的变化量 ΔI c ＝ 50×10 ＝ 500μA ，实现了电流放大。
三极管自身并不能把小电流变成大电流，它仅仅起着一种控制作用，控制着电路里的电源，按确定的比例向三极管提供 I b 、 I c 和 I e 这三个电流。为了容易理解，我们还是用水流比喻电流，如下图所示：
这是粗、细两根水管，粗的管子内装有闸门，这个闸门是由细的管子中的水量控制着它的开启程度。如果细管子中没有水流，粗管子中的闸门就会关闭。注入细管子中的水量越大，闸门就开得越大，相应地流过粗管子的水就越多，这就体现出“以小控制大，以弱控制强”的道理。由图可见，细管子的水与粗管子的水在下端汇合在一根管子中。
三极管的基极 b 、集电极 c 和发射极 e 就对应着图中的细管、粗管和粗细交汇的管子。如下图所示：
若给三极管外加一定的电压，就会产生电流 I b 、 I c 和 I e 。调节电位器 RP 改变基极电流 I b ， I c 也随之变化。由于 I c ＝ βI b ，所以很小的 I b 控制着比它大 β 倍的 I c 。 I c 不是由三极管产生的，是由电源 V CC 在 I b 的控制下提供的，所以说三极管起着能量转换作用。
按老师的方法是：先假设是在饱和区，在计算C E两端的电压，以0.3伏作为饱和区放大区的判断标准（小于则为饱和模式，大于则为放大模式）；当c e间电压为无穷大时即为截止区！
(1)、截止区：三极管工作在截止状态，当发射结电压Ube小于0.6—0.7V的导通电压，发射结没有导通集电结处于反向偏置，没有放大作用。
(2)、放大区：三极管的发射极加正向电压，集电极加反向电压导通后，Ib控制Ic，Ic与Ib近似于线性关系，在基极加上一个小信号电流，引起集电极大的信号电流输出。
(3)、饱和区：当三极管的集电结电流IC增大到一定程度时，再增大Ib，Ic也不会增大，超出了放大区，进入了饱和区。饱和时，Ic最大，集电极和发射之间的内阻最小，电压Uce只有0.1V~0.3V，UceUbe，发射结和集电结均处于正向电压。三极管没有放大作用，集电极和发射极相当于短路，常与截止配合于开关电路。
这些状态之间的转换，可以通过输入电压或者相应的输入电流来控制，例如：在放大状态时，随着输入电流的增大，当输出电流在负载电阻上的压降等于电源电压时，则电源电压就完全降落在负载电阻上，于是集电结就变成为0偏压，并进而变为正偏压——即由放大状态转变为饱和状态。当输入电压反偏时，则发射结和集电结都成为了反偏，没有电流通过，即为截止状态。
正偏与反偏的区别：对于NPN晶体管，当发射极接电源正极、基极接负极时，则发射结是正偏，反之为反偏；当集电极接电源负极、基极（或发射极）接正极时，则集电结反偏，反之为正偏。总之，当p型半导体一边接正极、n型半导体一边接负极时，则为正偏，反之为反偏。
① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③ 上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④ 热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
① 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
② BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。
① 先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）
② 将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。
③ CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。
① 固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
② 把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③ 拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。
清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。
手机无论发生何种故障，都必须经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法，用于这六个阶段的时间不同而已。
如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧
由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。
主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位。
即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。
对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。
进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。
维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。
开机是指手机加上电源后，按手机的开/关键约2秒钟左右，手机进入开机自检及查找网络过程。当逻辑部分功能正常后，显示屏开始显示各种提示信息，直到最终显示信号强度、电池电量，有的手机显示时间、网络等信号，并且入网批示灯转为绿灯并不停地闪烁，几秒钟后，背光灯熄灭。
开机的逆过程，按开/关键2秒钟后手机进入关机程序，最后手机屏幕上无任何显示信息，入网标志灯、背光灯全都熄灭。
在维修中，人们常说手机处于工作状态是指手机处于接收或发射（当手机设置成测试状态时，手机可单处于接收或发射状态）状态。
给手机装上一个刚充满电的电池，开机后手机给用户提示电池电压不够，同时显示屏上电池电量指示不停地闪烁，并发出报警音，这种现象叫手机显示弱电。
手机不入网是指手机不能进入GSM网络，即手机显示屏上无网络信息、也无信号强度值指示。正常情况下手机入网后，显示屏上显示出网络名称，并且入网指示灯用闪烁的绿光来指示；如果无网络，网络指示灯闪红光，所以不入网也叫不转灯。
掉信号是指手机显示屏上的信号强度变动范围较大，如从5格强度变成2格、1格强度后又变成5格强度，这种现象也叫信号不稳定。当手机按发射键后，信号强度值变为零或变化特别大，这种现象称发射掉信号。
１．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
解 答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
解 答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。
解 答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。
问题四：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？
解 答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库
问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问朱老师有何办法解决？
解 答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，
而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？
解 答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。下面我介绍一下我们自已的处理经验： 首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。
１．连线法 对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。
５. 修补法 对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。
这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。
问题七：有的修理人员修理L2000及2088手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU或电源IC下的线路板因过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？
解 答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：
１、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
２、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。
解 答：有的！在省会一级较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右， 并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便 ，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。
４．热风枪 最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是１．助焊效果极好。２．对IC和PCB没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
/先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：
１．画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线．贴纸定位法 拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线．目测法 安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
４．手感法 在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。
BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC
手机在电力充足并处于待机状态下，却突然自动熄机的情况很多用户都经历过，究其原因可能有以下几种可能：
假如检查后，发现是前两项问题，那么一定要送到专门维修店去修理。假若是后两项问题，只是电池金属片脏污氧化所致，只要用胶棒将之拭擦清洁，情况将会得到改善。在电池与手机之间垫上纸皮或胶片，也可以解决电池松动引起的接触不良的问题。
如果是在手机的外部可能引起自动关机的因素排除的话,那就是手机内部(电路板)的原因了;下面也讲讲手机内部原因引起自动关机的问题.(建议非专业维修人员就不要亲自搞了)
1:检查电路板与电池触片是否因触片弹性不够使之接触不好,或是电路板上的铜皮脏或已生锈,查出问题就用相应的办法来解决问题,(有可能就把电池触片直接焊在电路板上)
二:无论放卡或不卡,只要一开机,就自动关机,这可能是硬件故障多,特别是摔过的机子,此时应重点检查罗辑部份的IC(特别是大一点的BGA IC而IC底下悍点(盘)面积小的),13兆也不要放过.
三:开机后,过一段时间(在十几分钟以上),机子无缘无故自已就关掉(死机),这一般是软件问题,引起这种问题一般有:
B-32.768晶振有问题,因机子在待机(休眠)状态时,罗辑部份的运作是*此晶振给的标准信号的(也有个别机子例外).
C-功放本身性能已欠佳,发射电流偏大,在开机时因电池电量足,一时不会关机,但在待机一定时间后手机会与基站联络一次,此时手机会发射一个位置登记信号给基站,因功放发射电流大使手机在发射时就会死掉(关机).
五:开机后只要按键就关机,这可以肯定是硬件有松脱的部件,若有前后板之分的也不要放过检查内联座.
LBSALE[5]LBSALE现在的pda带手写的的手机是越来越多了，但是手写是一个人机界面，也是最容易损坏的一个部分！
手写电路分为电阻式和电容式两种，在小屏幕上的手写一般是使用电阻接触式的，现在就主要介绍这种：电阻式一般是由两组大组电阻组成，四条线控制，说白了，就是一个可调的矩阵电阻；根据个人经验，一般是350欧姆和550欧姆的。
如果手写失灵的话，先检测两路电阻是否正常（一般是间隔的两个脚为一个电阻组）然后看相邻的两个脚位是否存在短路的现象（注意：这里的短路不是指0欧姆电阻）。
我修的前一种的情况比较少，就是有的话也比较好解决，一般是接口的开路现象，压紧或者加温压紧就可以了；第二种就必须将电阻导电膜揭起来，把下一层压紧（注意不能改变它的电阻特性），然后将上面揭起来的拉紧帖好即可！！！
万用表在手机维修中可以说是用的较多的工具了。那就让我们先认识一下万用表吧。万用表分数字表和指针表两种。它们都自己的好处和短处。首先来说一下指针表。以MF47B型表为例。
指针表从外观上可以简单的分成两个部份：上部是读数部份，下部是调置部份。在读数部份最上边的一行读数是电阻的数值有电阻的标志。对应的数值是从零到无穷大，从右向左读起。下面一行红色的是交流电压的读数标志为ACV。对应的数值有三排分别为0到10、0到50和0到250。下边绿色的是电容的读数值，标志为C从向左起。还有一些不常用的就不说了
表下部的档位分了八个档位：交流电压档、直流电压档、交直流电流档、220V测电笔档、红外线遥控数据检测档、通路蜂鸣提示档、电阻档和电池电量检测档。下面具体的说一下常用档位的使用。
在使用前要先调零。常用的档有电压、电阻、电流、通路蜂鸣提示等。交流电压档的最大量程2500V。但在测大于1000V时就要把红表笔放入右侧标有2500V 的表笔孔里。（直流电压也是一样）要测的电压值要在所选的量程之内并要在读数区内相应的数值上读数。如你选的是50V的档那就在0到50 的范围内读数。要测220V电压就要选250V的量程在0到250的范围内读数。（直流电压同样）
电阻档的使用有一点不同在。它的档位有10K、1K、100、10、1五个在每次换档前要调零一次。表针的示数要乘以档位上的数才是电阻的阻值。如在100档上指针指在7的位置上电阻的阴值为700。
测电流时要把表笔串接在电路中。在测500MA内的电流时只要把开关置于相应档位就可以。当大于500MA时就在把开关置于500MA的位置上红表笔要放入右侧5A的表笔孔内。
在测电流和电压时要注意档位和读数的对应，否则是不准的。通路提示档应是很好用的。几个常用的档就是这样的。其它的了解就可以了在手机维修中是不常用的。
先把电容从板子上取下用万用表的电容档它和电阻在一个档位上。通常用100的档位。100档是中间档便 于上下调节。用两个表笔测电容的两端。表针向上摆动到一个数值后慢慢的回落为零不动。在反相测一次如果和上次的结果相同可以说电容是好的。如指针到零位是电容穿了。如指针摆到一个数值不动是漏电。如指针不动就要向高档位调一次，当在最档位也不动时电容为断路不可用。
测送线K档。两表笔接送话器两端，指针应摆向右端但不能为零。为零时为送话器坏。指针不动时送话器也是不可用的。向送话器吹气，表针有摆动为好。摆动大送话器的灵敏度高。
1 前言 近几年来，随着我国电力工业中城网及农网的改造，以及供电系统的自动化程度不断提高，电流互感
作为电力系统的一种重要电气设备，已被广泛地应用于继电保护、系统监测和电力系统分析之中。 电流互感
近几年来，随着我国电力工业中城网及农网的改造，以及供电系统的自动化程度不断提高，电流互感器作为电力系统的一种重要电气设备，已被广泛地应用于继电保护、系统监测和电力系统分析之中。
电流互感器作为一次系统和二次系统间联络元件，起着将一次系统的大电流变换成二次系统的小电流，用以分别向测量仪表、继电器的电流线圈供电，正确反映电气设备的正常运行参数和故障情况，使测量仪表和继电器等二次侧的设备与一次侧高压设备在电气方面隔离，以保证工作人员的安全。同时，使二次侧设备实现标准化、小型化，结构轻巧，价格便宜，便于屏内安装，便于采用低压小截面控制电缆，实现远距离测量和控制。当一次系统发生短路故障时，能够保护测量仪表和继电器等二次设备免受大电流的损害。下面就有关电流互感器的选择和使用作一浅薄探讨，以飨各位读者朋友。
互感器，一般W1≤W2，可见电流互流感器为一“变流”器，基本原理与变压器相同，工作状况接近于变压器短路状态，原边符号为L1、L2，副边符号为K1、K2。互感器的原边串接入主线，副边接内阻很小的电流表或功率表的电流线。原副边电磁量及规定正方向由电工学规定。
由原理可知，当副边开路时，原边电流I1中只有用来建立主磁通Φm的磁化电流I0，当副边电流不等于零时，则产生一个去磁磁化力I2W1，它力图改变Φm，但U1一定时，Φm是基本不变的，即保持I0W1不变，因为I2的出现，必使原边电流Il增加，以抵消I2W2的去磁作用，从而保证I0W1不变，故有：
电流互感器一次额定电流I1n和二次额定电流I2n之比，称为电流互感器的额定变流比，Ki＝I1n／I2n≈N2／N1。
电流互感器一次侧额定电流标准比(如20、30、40、50、75、100、150(A)、2Xa／C)等多种规格，二次侧额定电流通常为1A或5A。其中2Xa／C表示同一台产品有两种电流比，通过改变产品顶部储油柜外的连接片接线方式实现，当串联时，电流比为a／c，并联时电流比为2Xa／C。一般情况下，计量用电流互感器变流比的选择应使其一次额定电流I1n不小于线路中的负荷电流(即计算IC)。如线A，则电流互感器的变流比应选择400／5。保护用的电流互感器为保证其准确度要求，可以将变比选得大一些。
所谓准确度是指在规定的二次负荷范围内，一次电流为额定值时的最大误差。我国电流互感器的准确度和误差限值如表1所示，对于不同的测量仪表，应选用不同准确度的电流互感器。
准确度选择的原则：计费计量用的电流互感器其准度为0．2～0．5级；用于监视各进出线回路中负荷电流大小的电流表应选用1．0—3．0级电流互感器。为了保证准确度误差不超过规定值，一般还校验电流互感器二次负荷(伏安)，互感器二次负荷S2不大于额定负荷S2n，所选准确度才能得到保证。准确度校验公式：S2≤S2n。
式中，Si、Zi为二次回路中的仪表、继电器线圈的额定负荷和阻抗，RXC为二次回路中所有接头、触点的接触电阻，一般取0．1Ω，RWL为二次回路导线电阻，
式中，r为导线)，铝线)，S为导线)，LC为导线的计算长度(m)。设互感器到仪表单向长度为L1，
继电保护用的电流互感器的准确度常用的有5P和l0P。保护级的准确度是以额定准确限值一次电流下的最大复合误差ε%来标称的(如5P对应的ε%＝5%)。所谓额定准确限值一次电流即一次电流为额定一次电流的倍数(n＝I1／I1n)，也称为额定准确限值系数。即要求保护用的电流互感器在可能出现的范围内，其最大复合误差不超过ε%值。
(2)根据电流互感器的型号、变比和一次电流倍数，在10%误差曲线上确定电流互感器的允许二次负荷；
(4)比较实际二次负荷与允许二次负荷。如实际二次负荷小于允许二次负荷，表示电流互感器的误差不超过10%误差：
厂家的产品技术参数中都给出了动稳定倍数Kes和热稳定倍数Kt，因此按下列公式分别校验动稳定和热定度即可。
1)电流互感器的接线应遵守串联原则：即一次绕阻应与被测电路串联，而二次绕阻则与所有仪表负载串联；
2)按被测电流大小，选择合适的变化，否则误差将增大。同时，二次侧一端必须接地，以防绝缘一旦损坏时，一次侧高压窜入二次低压侧，造成人身和设备事故；
3)二次侧绝对不允许开路，因一旦开路，一次侧电流I1全部成为磁化电流，引起φm和E2骤增，造成铁心过度饱和磁化，发热严重乃至烧毁线圈；同时，磁路过度饱和磁化后，使误差增大。
另外，二次侧开路使E2达几百伏，一旦触及造成触电事故。因此，电流互感器二次侧都备有短路开关，防止一次侧开路。如图l中K0，在使用过程中，二次侧一旦开路应马上撤掉电路负载，然后，再停车处理。一切处理好后方可再用。
4)为了满足测量仪表、继电保护、断路器失灵判断和故障录波等装置的需要，在发电机、变压器、出线、母线分段断路器、母联断路器、旁路断路器等回路中均设具有2～8个二次绕阻的电流互感器。对于大电流接地系统，一般按三相配置；对于小电流接地系统，依具体要求按二相或三相配置；
5)对于保护用电流互感器的装设地点应按尽量消除主保护装置的不保护区来设置。例如：若有两组电流互感器，且位置允许时，应设在断路器两侧，使断路器处于交叉保护范围之中；
6)为了防止支柱式电流互感器套管闪络造成母线故障，电流互感器通常布置在断路器的出线)为了减轻发电机内部故障时的损伤，用于自动调节励磁装置的电流互感器应布置在发电机定子绕组的出线侧。为了便于分析和在发电机并入系统前发现内部故障，用于测量仪表的电流互感器宜装在发电机中性点侧。
在运行中常见的故障有：多种故障错乱出现（报警5、6、7、8）接地故障（报警14）、电机uvw相丢失（报警31。32。33）、通讯故障等。 1、开关电源损坏 这是众多变频
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默认分类 2009-10-19 02:21:04 阅读1252 评论7 字号：大中小 ＭＴＫ用电池不开机，用外用电源能开机的维修方法：ＭＴＫ用电池不开机，用外用电源能开机的维修方法，我们可以找到ＶＢＡＴ也就是电触Ｂ＋通电源的sas...
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缘由： 在自然界和人类社会中存在一些人类无法到达的地方和可能危及人类生命的特殊场合。如行星表面、灾难发生矿井、防灾救援和反恐斗争等，对这些危险环境进行不断地探索和研究，寻求一条解决问题的可行途径成为...
(3)有正常的复位信号。 CPU刚供上电源时，其内部各寄存器处于随机状态，不能正常运行程序，因此，CPU必须有复位信号进行复位。...逻辑电路主要包括CPU、字库(FLASH)、码片(EEPROM)、暂存
H亨、亨利，电感的单位翱觮J誴? Haaseffect 哈斯效应鮾閙%_嬴(? half半、一半亷J.RY缏厯 halfcycle 半周期濒?A纁R? halfstep 半音俘m哇蜍?? half-trackrecorder 半声道磁带录音机、...halfwave
专业音频术语中英文对照 Source: 2009-01-12 我要投稿 论坛 Favorite AAC automatic ampltiude control 自动幅度控制 AB AB制立体声录音法 Abeyancd 暂停，潜态 A-B repeat A-B重复 ...
电子元件基础知识 无论是无线电爱好者还是维修技术人员，你能够说出电路板上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 譬如在检修某硬件时用...
一、 桥式整流电路 1二极管的单向导电性：二极管的PN结加正向电压，处于导通状态；加反向电压，处于截止状态。 伏安特性曲线; 理想开关模型和恒压降模型： 理想模型指的是在二极管正向偏置时,其管压降为0,而当其...
此类开关的功能可由四个基本电气参数加以表征。虽然多个参数与射频和微波开关的性能相关，然而以下四个由于其相互间较强的相关性而被视为至关重要的参数：隔离度，插入损耗，开关时间，功率处理能力。...
浅谈上、下拉电阻的作用 上下拉电阻： 1、当TTL电路驱动COMS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于CMOS电路的最低高电平（一般为3.5V），这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值。...
