一度闹得沸沸扬扬的诉讼大战，最后被苹果、高通一纸和解，双方还签订了为期多年的产品供应合同。日前接受采访时，高通CEO Steve Mollenkopf（莫伦科夫）被问到和苹果的关系，他表示，现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题，这比原来感觉自然多了。显然，双方讨论的产品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美国ITC（国际贸易委员会）公布的一份文件显示，苹果高通的协议要求，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60
外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外，即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格：基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段Adreno 660 GPUAdreno 665 VPUAdreno 1095 DPU高通安全处理单元（SPU250）Spectra
91 mobiles消息，高通预计将在今年晚些时候发布下一代旗舰芯片骁龙875，采用5nm工艺。从91 mobiles获得的电子邮件信息显示，与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统，目前还不清楚骁龙875是集成式5G SoC还是外挂基带。骁龙875在高通内部的代号为SM8350，而骁龙865代号为SM8250。除了新的X60 5G基带外，爆料还指出骁龙875将采用基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU，支持5G毫米波和sub-6GHz频段。配备Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU单元，高通安全处理器（SPU250）、Spectra 580
MEMS器件的封装往往比设计普通集成电路的封装更加复杂，这是因为工程师常常要遵循一些额外的设计约束，以及满足工作在严酷环境条件下的需求。在MEMS封装方法上，高通早在2016年就申请了一项名为“MEMS封装”的发明专利（申请号：4 .5），申请人为高通科技国际有限公司。图1 经封装MEMS器件的横截面图1为经封装MEMS器件100的横截面。具体而言，封装100形成了电路板101与其他电子组件102之间的中介体结构。这种安排允许该器件充当电子组件102的重分布和安装层。在封装100的底侧设有焊盘103，可以通过焊球104来将该封装电连至电路板101。封装100的上侧也可以设置焊盘105，焊盘105主要用来安装电子
全球蔓延的疫情正在给手机行业带来打击，昨日芯片巨头高通公布的第二财季财报显示，尽管营收比去年同期增长了5%，但净利润下降近三成。由于一季度中国正处于疫情爆发期间，因此中国市场的疲软一定程度上拖累了高通的业绩表现。虽然疫情致使需求不振，今年前三个月手机市场需求下降了21%，但高通方面表示，疫情在中国得到有效控制，已经看到中国市场的复苏迹象，这将为今年全球市场的分析和判断提供参照，中国市场需求的提振也将为今年手机市场注入更多信心。高通对全年市场预期仍然表示乐观，比如对今年全球市场手机出货预期仍维持不变。此外，高通表示，5G仍在按计划推进，高通在推动全球5G部署方面仍将扮演引领者的角色，在中国的各项合作与地位依然稳固。疫情影响出货 芯片
正当国内手机厂商忙着准备发布自己的骁龙865手机的时候，高通就在2月中发布了自己的最新基带芯片产品X60，也是全球首款采用5nm制程工艺的基带芯片。路透社此前的消息指出，高通的X60基带芯片将会由三星以及台积电两家进行代工，并且会在今年第一季度给客户送测样品。关于台积电5nm的消息此前已经有很多，现在关于三星的5nm工艺也有更多消息了。熟悉三星的数码博主”i冰宇宙“表示，三星会在第二季度开始批量生产5nm工艺芯片。但是，更加详细的消息则是暂时还没有。关于三星的5nm工艺和台积电的5nm工艺，前者的5nm工艺是他们家7nm工艺的升级版，与工艺节点之间的变化比起来只能说是小修小改，而后者在他们的规划中是作为一个完整节点存在的，不管是
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