企查查 App 显示，7 月 28 日，维沃移动通信有限公司申请注册了“vivocard”商标，国际分类为“36 类 金融物管”，状态为“注册申请中”。
IT之家了解到，苹果在 2019 年推出了“Apple Card”，作为一种信用卡，它与 Apple Pay 相关联并直接内置于 iPhone 的钱包 App 中，可进行支出跟踪、购买通知、刻有钛金属的实体卡等等。
）将生产搭载UTG的8.01英寸内屏，6.52英寸外屏则由CSOT生产。而上一代Mi Mix Fold内外屏都是由CSOT生产。vivo也计划在第四季度推出8英寸内屏和6.5英寸外屏的折叠手机。采用UTG为盖板。内屏由SDC生产，外屏由BOE生产。从华为独立的HONOR也计划推出采用UTG的折叠手机HonOR Magic Fold。8.03英寸内屏和6.45英寸外屏均由BOE生产。若顺利时，将成为BOE首款采用UTG的折叠手机面板。据悉，BOE正进行UTG玻璃母版测试。谷歌也正筹备内折方式的7.6英寸折叠手机，有望在年内上市。据悉，被称为Pixel Fold的该产品也将采用UTG，面板由SDC生产。OPPO
均采用UTG超薄玻璃盖板 /
在电子产品领域，芯片是绝对的上游产业。因为一些原因，这个话题近两年也频频提起。“造芯”这件事，几乎每个中国厂商都有与它相关的传言，vivo则是前一段时间比较集中的那个。上周，vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山跟包括新浪数码在内的多家媒体对谈，除了谈及自研芯片话题，还有对未来战略的思考。做芯片 聚焦的长赛道面对官方人士，外界最关心当然是做芯片这件事。但胡柏山首先从“vivo要聚焦的长赛道”话题谈起，在他看来，这是跟未来芯片布局是紧密相关的。在过去几年用户动态研究和技术动态研究中，vivo对未来需要发力的长赛道做了梳理，胡柏山将之归结为4条：1）设计，包括外观
8月27日上午消息，vivo执行副总裁胡柏山今天跟媒体进行了沟通，针对近日传闻颇多的自研芯片一事做了说明。他明确了“vivo V1”的存在，这是一颗vivo自研的影像芯片，将在九月发布的X70系列手机上使用。此前，已经有人爆料vivo V1的存在。今天胡柏山证实了这一消息，这是一颗自研专业影像芯片。之所以从影像入手，一方面确实因为Soc（也就是处理器集成芯片）要求较高；另外一个重要原因，胡柏山说，是vivo要“聚焦赛道”，影像是vivo一直关注的领域，并且是用户很关注的需求。目前手机跟专业相机比差距主要是手机空间有限，光学性能需要算法补足，vivo看到其中可发挥空间非常大
的股东包括 OPPO、vivo、英特尔亚太研发有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业、紫米等多家公司。
投资南芯半导体，后者股东包括 OPPO/小米/英特尔等 /
集微网消息，根据Strategy Analytics最新报告，2021年Q2， vivo首次成为亚太地区5G智能手机出货量第一。其中该地区排名前五的5G智能手机厂商中，有三家是中国品牌，5G智能手机出货量年增长达到了110%。具体到排名中，vivo以20%的份额位居第一，小米则以19.3%的份额排名第二，OPPO和苹果则以18.7%和18.5%的份额分列第三第四，三星份额最少，以6.6%的份额屈居第五。Strategy Analytics的高级分析师吴怡雯表示：“vivo是亚太地区领先的智能手机厂商，年出货量增长215%。在过去的一年里，vivo已经超越小米、OPPO和苹果，成为亚太地区5G智能手机出货量的第一名。vivo成功地
第一、小米第二：亚太地区二季度5G智能手机出货排行 /
今日有国内数码博主曝光了代号为“V1”的vivo自研芯片，该芯片外观为长方形，BGA封装，底部触点45°排列，正面丝印没有多余的编码。该博主表示，该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高，其透露这款芯片不止是自研影像芯片，也不止一款手机将搭载。根据此前爆料，vivo X70系列将分为三个版本，搭载联发科天玑1200和高通骁龙888 Plus芯片。其将采用顶级影像参数，采用5000万像素 1/1.5大底主摄，拥有五轴防抖微云台设计，辅以48MP 1/2未知镜头+ 16MP长焦镜头。预计今年9月发布的vivo X70系列有较大概率首发这款V1芯片
首款自研芯片外观揭秘 /
Improving targeting of ultrasound-mediated bloodbrain barrier opening using chirp and random-based m
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