产品简介： 激光填丝焊机由高精度锡丝牵引机构，恒温反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成，由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的准确对位，保证量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的生产。 传统方式采用电烙铁焊接，焊接效率低，易烫伤塑料。采用激光焊接非接触无热影响，一致性好，效率高，更适合自动化生产。传统焊接方式采用HOTBAR焊接，有锡珠残留。激光焊接是非接触式焊接，无接触应力和污染，升温快，热影响区域小。 应用领域： 适用TYPE-C、高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线，极细同轴线与端子焊，USB排线焊，高精密液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是理想选择。 设备性能：
1. 采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小； 2. 自动化操作，可应接各种复杂精密焊接工艺； 3. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；
4. 温度反馈系统，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率； 5. 有铅和无铅混合工艺，只需要更换锡丝，无污染，定量送丝无材料浪费；
6. 无需加涂助焊剂，无需整版加热，解决版面翘曲问题；
7. 保证良率的前提下，焊点直径**小达0.3mm，单个焊点的焊接直径更短；
