产品简介：
精密激光锡膏焊锡机，主要集中微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、USB排线焊，连接器主要应用于交通、通信、网络、IT、医疗、消费电子等。到目前为止，连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。
应用领域：
适用HDMI连接器，Type-C接口连接器，大多数智能手机都开始采用Type-C接口技术。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是理想选择。
制程说明：
1、该产品加工之前已采用预上锡工艺，需要使用治具固定，保证PIN针与焊盘对齐；
2、保证在焊接过程中焊盘与PIN针不会因为机构运动造成偏移，影响焊接质量；
3、防止加工过程中，激光直接照射到器件连接PIN塑料件，降低烧伤塑料件的风险。 该产品焊接工艺为PIN针与PCB板的焊接，其特点**是焊盘间距紧密，焊接过程中存在桥联的风险，采用原先的工艺方法在实际生产中存在困难，我司采用连接器高速激光锡焊机可有效改善，提高良率。
