产品简介：
精密激光锡丝焊锡机由高精度锡丝牵引机构，恒温反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成，由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的对位，保证PCB量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的生产。 FPC是近几年来发展**快的PCB品种，智能手机平板电脑、4G、云计算、可穿戴装置这些电子产品的性能必须靠FPC、HDI、IC载板才能实现，而这些特点的形成与发展都无疑对现有的加工技术提出了巨大的挑战，激光锡焊工艺为FPC发展提供了坚实可靠的加工保障。随着可持续发展的深入推进，环保概念日益重视，焊锡无铅化的推行必将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊锡课题，使用传统的热压焊锡方式，容易出现空焊与溢锡等不良。激光锡焊的局部加热方式可有效的改善这些问题，激光锡焊采用无接触焊锡方式，能够把热量聚焦到非常小的点并定位到指定部位进行焊锡。
应用领域： 适用PCB板点焊，PCB插针件焊接，PCB板线材焊接，PCB管脚焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是理想选择。 适用FPC、TFT板排焊，FPC和PCB软硬板结合焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是理想选择。
设备性能：
1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；
2.自动化操作，可应接各种复杂精密焊接工艺；
3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；
4.温度反馈系统，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率；
5.有铅和无铅混合工艺，只需要更换锡丝，无污染，定量送丝无材料浪费；
6.无需加涂助焊剂，无需整版加热，很好解决版面翘曲问题； 7.保证良率的前提下，焊点直径**小达0.3mm，单个焊点的焊接直径更短。
